[实用新型]直冷机芯片的覆膜结构有效
| 申请号： | 201920046134.5 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN210267798U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 布鲁斯·塞弗里德;熊绎;张亚梅;陆斌;袁宏道 | 申请（专利权）人： | 江苏中科新源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 上海京沪专利代理事务所(普通合伙) 31235 | 代理人： | 周晓玲 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 直冷机芯片的覆膜结构，制冷芯片包括若干制冷模块，所述制冷模块包括P型、N型材料，所述P型、N型材料两端分别由金属导体连接；在所述制冷芯片的一端表面连接散热块的底座，散热块的散热面接通热交换板内部的冷却液体；制冷芯片的另一端接通反应腔体；所述热交换板内部设有液冷通道，所述液冷通道浸没所述散热块的散热面。本实用新型具有优异的防腐蚀性能、抗化学品腐蚀等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 机芯 膜结构 | ||
【主权项】：
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