[实用新型]贴合治具、摄像头组件及电子设备有效
申请号: | 201920021702.6 | 申请日: | 2019-01-07 |
公开(公告)号: | CN209170513U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 何春勇 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请实施例提供一种贴合治具、摄像头组件及电子设备,贴合治具包括:主体,所述主体包括底壁和侧壁,所述侧壁环绕所述底壁周缘设置以形成一定位槽,所述定位槽用于放置摄像头模组;以及定位柱,所述定位柱设置在所述侧壁的自由末端,所述定位柱用于定位导电体,以将所述导电体贴合在所述摄像头模组的基座上。本申请实施例可以准确将导电体与摄像头模组进行贴合。 | ||
搜索关键词: | 摄像头模组 贴合治具 定位柱 侧壁 摄像头组件 电子设备 导电体 底壁周缘 自由末端 定位槽 导电 底壁 贴合 位槽 申请 环绕 | ||
【主权项】:
1.一种贴合治具,用于摄像头组件的工装,其特征在于,包括:主体,所述主体包括底壁和侧壁,所述侧壁环绕所述底壁周缘设置以形成一定位槽,所述定位槽用于放置摄像头模组;以及定位柱,所述定位柱设置在所述侧壁的自由末端,所述定位柱用于定位导电体,以将所述导电体贴合在所述摄像头模组的基座上。
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