[实用新型]贴合治具、摄像头组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201920021702.6 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN209170513U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 何春勇 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请实施例提供一种贴合治具、摄像头组件及电子设备,贴合治具包括:主体,所述主体包括底壁和侧壁,所述侧壁环绕所述底壁周缘设置以形成一定位槽,所述定位槽用于放置摄像头模组;以及定位柱,所述定位柱设置在所述侧壁的自由末端,所述定位柱用于定位导电体,以将所述导电体贴合在所述摄像头模组的基座上。本申请实施例可以准确将导电体与摄像头模组进行贴合。
搜索关键词: 摄像头模组 贴合治具 定位柱 侧壁 摄像头组件 电子设备 导电体 底壁周缘 自由末端 定位槽 导电 底壁 贴合 位槽 申请 环绕
【主权项】:
1.一种贴合治具,用于摄像头组件的工装,其特征在于,包括:主体,所述主体包括底壁和侧壁,所述侧壁环绕所述底壁周缘设置以形成一定位槽,所述定位槽用于放置摄像头模组;以及定位柱,所述定位柱设置在所述侧壁的自由末端,所述定位柱用于定位导电体,以将所述导电体贴合在所述摄像头模组的基座上。
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