[实用新型]均温板、散热模块和半导体器件有效
| 申请号： | 201920017632.7 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN209199916U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 莫文剑 | 申请（专利权）人： | 苏州铜宝锐新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种均温板，可用于电子产品的散热，包括：第一板体；第二板体，与第一板体上下相对设置，并与第一板体之间封合形成真空腔体；工作流体，位于所述真空腔体内；毛细结构层，铺设于所述第一板体内壁表面和/或第二板体内壁表面，所述真空腔体内形成有第一蒸汽通道和第二蒸汽通道，所述第一蒸汽通道形成于毛细结构层的表面与第一板体或第二板体之间，所述第二蒸汽通道形成于毛细结构层的侧方。本申请还公开了一种散热模块和半导体器件。本案毛细结构层只是部分覆盖腔体的顶面或底面，腔体内可保留更多的蒸气扩散通道，从而提高换热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 第一板 毛细结构层 蒸汽通道 半导体器件 体内壁表面 散热模块 体内 均温板 真空腔 板体 工作流体 上下相对 真空腔体 蒸气扩散 热效率 散热 侧方 底面 顶面 封合 可用 腔体 电子产品 申请 铺设 保留 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种均温板，其特征在于，包括：第一板体；第二板体，与第一板体上下相对设置，并与第一板体之间封合形成真空腔体；工作流体，位于所述真空腔体内；毛细结构层，铺设于所述第一板体内壁表面和/或第二板体内壁表面，所述真空腔体内形成有第一蒸汽通道和第二蒸汽通道，所述第一蒸汽通道形成于毛细结构层的表面与第一板体或第二板体之间，所述第二蒸汽通道形成于毛细结构层的侧方。
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