[实用新型]一种补强片的吸贴头有效

专利信息
申请号: 201920010115.7 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN209806175U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 占建俊;陈国灿;陈健 申请(专利权)人: 深圳市邦正精密机械有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 44274 深圳市中联专利代理有限公司 代理人: 尹怀勤
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种补强片的吸贴头,涉及贴装补强片技术领域,包括吸贴头:用于吸取补强片,并将补强片贴合在柔性电路板上;第二调节机构:用于调节所述吸贴头与补强片的贴合角度,第二调节机构上设有所述吸贴头;第一调节机构:用于调节吸贴头与补强片的高度,所述第二调节机构上设有所述第一调节机构;高度反馈机构:用于实时读取吸贴头的高度位置;支架:用于固定安装第一调节机构,本实用新型通过在吸贴头处设置高度反馈机构,即可准确判断贴合位置处是否出现重贴漏贴。
搜索关键词: 补强片 本实用新型 反馈机构 贴合 柔性电路板 高度位置 实时读取 贴合位置 贴装 支架
【主权项】:
1.一种补强片的吸贴头,其特征在于,包括:/n吸贴头:用于吸取补强片,并将补强片贴合在柔性电路板上;/n第二调节机构(20A):用于调节所述吸贴头与补强片的贴合角度,第二调节机构(20A)上设有所述吸贴头;/n第一调节机构(10A):用于调节吸贴头与补强片的高度,所述第二调节机构(20A)上设有所述第一调节机构(10A);/n高度反馈机构:用于实时读取吸贴头的高度位置;/n支架(25):用于固定安装第一调节机构(10A)。/n
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