[实用新型]一种芯片焊接用工装有效
| 申请号： | 201920009670.8 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN209318965U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王安康;宋腾腾 | 申请（专利权）人： | 佳康医用器材（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片焊接用工装，具体涉及医疗器械加工装置领域，包括主体板，所述主体板一侧设有第一收纳槽，所述第一收纳槽内壁设有变形垫，所述主体板与第一收纳槽之间设有通孔，所述第一收纳槽一侧设有第二收纳槽，所述第二收纳槽内部设有排线槽，所述第二收纳槽顶部设有定位片，所述定位片一端与第二收纳槽连接处设有限位块，所述主体板内部设有配重块。本实用新型通过设有第一收纳槽，使用者可将芯片放置到第一收纳槽，向下推动芯片带动变形垫产生变形，从而完成将芯片与第一收纳槽位置的固定，可防止在焊接过程中因芯片位置偏移影响焊接效果，从而提升焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳槽 主体板 本实用新型 变形 芯片焊接 定位片 芯片 焊接过程 焊接效率 加工装置 向下推动 芯片放置 芯片位置 排线槽 配重块 偏移 内壁 通孔 位块 医疗器械 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种芯片焊接用工装，包括主体板(1)，其特征在于：所述主体板(1)一侧设有第一收纳槽(2)，所述第一收纳槽(2)内壁设有变形垫(3)，所述主体板(1)与第一收纳槽(2)之间设有通孔(4)，所述第一收纳槽(2)一侧设有第二收纳槽(5)，所述第二收纳槽(5)内部设有排线槽(6)，所述第二收纳槽(5)顶部设有定位片(7)，所述定位片(7)一端与第二收纳槽(5)连接处设有限位块(8)，所述主体板(1)内部设有配重块(9)。
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