[实用新型]一种具有凹凸卡扣的线路板有效

专利信息
申请号: 201920005468.8 申请日: 2019-01-02
公开(公告)号: CN209593924U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 温易林 申请(专利权)人: 深圳市腾达辉电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有凹凸卡扣的线路板,包括第一基板和第二基板,所述第一基板的右侧壁前后对称设有半圆形凸起,所述第二基板的左侧壁前后对称设有与半圆形凸起相匹配的半圆形凹槽,所述半圆形凸起的右侧设有凸条,所述凹槽的右侧开设有和凸条相匹配的矩形槽,且前后开槽的槽底均开设有和矩形槽相连通的第二螺纹孔,所述凸条上开设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔和第二螺纹孔通过锁紧螺栓进行连接。本具有凹凸卡扣的线路板,半圆形凸起和半圆形凹槽的设置,以及凸条和矩形槽设置可实现第一基板和第二基板的快速拼接,且开槽、第二螺纹孔、第一螺纹孔和锁紧螺栓的设置可实现第一基板和第二基板的固定连接。
搜索关键词: 螺纹孔 半圆形凸起 第二基板 第一基板 凸条 凹凸卡扣 矩形槽 半圆形凹槽 前后对称 锁紧螺栓 线路板 开槽 匹配 快速拼接 右侧壁 左侧壁
【主权项】:
1.一种具有凹凸卡扣的线路板,包括第一基板(1)和第二基板(2),所述第一基板(1)位于第二基板(2)的左侧,其特征在于:所述第一基板(1)的右侧壁前后对称设有半圆形凸起(3),所述第二基板(2)的左侧壁前后对称设有与半圆形凸起(3)相匹配的半圆形凹槽(4),所述半圆形凸起(3)的右侧设有凸条(5),所述凹槽(4)的右侧开设有和凸条(5)相匹配的矩形槽(6),所述第二基板(2)的前后侧壁对称开设有开槽(7),且前后开槽(7)的槽底均开设有和矩形槽(6)相连通的第二螺纹孔(8),所述凸条(5)上开设有第一螺纹孔(9),所述第一螺纹孔(9)和第二螺纹孔(8)通过锁紧螺栓(10)进行连接。
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