[实用新型]一种防潮线路板结构有效

专利信息
申请号: 201920002792.4 申请日: 2019-01-02
公开(公告)号: CN209593905U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 温易林 申请(专利权)人: 深圳市腾达辉电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种防潮线路板结构,包括线路板基板层,所述线路板基板层上设有安装槽,所述安装槽内印刷有电路层,所述线路板基板层的上端插接固定有盖板,所述卡板上设有与通气孔相交错分布的通槽,所述盖板与安装槽之间粘接固定有PE防水透气膜层。该装置通过硅胶颗粒层,可对线路板上的潮气进行干燥吸附,防潮效果好,并且通过盖板、凹槽、卡板、通气孔和通槽,使得硅胶颗粒层便于安装拆卸使用方便,通过PE防水透气膜层和通气孔,使得线路板防水效果好,同时便于线路板通过通气孔进行散热。
搜索关键词: 通气孔 线路板基板 线路板 盖板 安装槽 防水透气膜层 硅胶颗粒层 线路板结构 防潮 卡板 通槽 本实用新型 防水效果好 便于安装 插接固定 防潮效果 交错分布 粘接固定 电路层 散热 上端 拆卸 潮气 吸附 印刷
【主权项】:
1.一种防潮线路板结构,包括线路板基板层(1),其特征在于:所述线路板基板层(1)上设有安装槽(2),所述安装槽(2)内印刷有电路层(3),所述线路板基板层(1)的上端插接固定有盖板(5),所述盖板(5)的内部设有硅胶颗粒层(53),所述盖板(5)的上端中部卡接固定有卡板(6),所述硅胶颗粒层(53)的上下端对应的卡板(6)和盖板(5)上均设有相对应的通气孔(54),所述卡板(6)上设有与通气孔(54)相交错分布的通槽(63),所述盖板(5)与安装槽(2)之间粘接固定有PE防水透气膜层(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市腾达辉电子科技有限公司,未经深圳市腾达辉电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920002792.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top