[发明专利]一种线路板上背钻孔的制作方法在审
| 申请号： | 201911424388.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111050494A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 黄海蛟;彭卫红;周洁峰;乐禄安;刘海洋 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种线路板上背钻孔的制作方法。本发明通过在全板电镀流程中仅电镀厚度小于或等于10μm铜层，相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求，背钻时第一通孔的孔径相对较大，不仅有利于钻渣从第一通孔内导出，还可减少背钻时形成的钻渣的量，尤其是铜钻渣的量，同时铜钻渣的粒度较小，可避免大颗粒的铜钻渣堵孔，在碱性蚀刻时可完全除去孔内残留的铜钻渣，不仅降低了堵孔的风险，还可消除因铜钻渣残留在孔内而造成的线路导通方面的可靠性隐患。尤其是对于孔径为0.15mm的第一通孔，控制沉铜和全板电镀形成的孔壁铜厚为5μm，无堵孔现象发生，完全解决了背钻堵孔的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】：
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