[发明专利]基于硬件二分法的ADC自动校准方法有效
| 申请号： | 201911421183.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111130546B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 方马龙 | 申请（专利权）人： | 无锡矽杰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03M1/10 | 分类号： | H03M1/10 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及MCU芯片校准技术领域，尤其涉及一种基于硬件二分法的MCU芯片ADC自动校准方法，该方法是在进入MCU芯片的ADC内部基准修调模式后，外部输入目标修调电压值，利用ADC模块内部的比较器首先将校准值初始设定档位所对应的内部基准电压值与目标修调电压值进行比较，根据比较结果变化校准值的设定档位，采用二分法，每经过一个SCK信号进行一次比较，直至比较结果符合修调校准允许误差范围时，结束比较，最后一次比较所采用的修调校准值即为正确的修调校准值，将其烧写入MCU芯片的配置字，修调校准结束，SDA串行输入端口返回高电平，利用本发明所述方法，减少了测试时间，提高了测试精度，降低了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 硬件 二分法 adc 自动 校准 方法 | ||
【主权项】：
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