[发明专利]一种半导体密封用胶黏剂在审
| 申请号： | 201911419722.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113122170A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 谢晓锋 | 申请（专利权）人： | 苏州科络达信息科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C08G59/42;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 215026 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体密封用胶黏剂，其由质量比为(0.8‑1.5)：1的A组分和B组分混合而成；所述A组分包括如下质量份的原料：环氧树脂60‑80份、触变剂10‑20份、增韧剂1‑3份、无机填料5‑10份、助剂1‑10份；所述B组分包括如下质量份的原料：固化剂40‑60份、固化促进剂0.1‑3份。该胶黏剂在常温下具有一定的流动性，粘度较小，并具有高触变性，粘结力强，同时还具有良好的力学性能，耐高低温性能，绝缘性好，弹性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 密封 用胶黏剂 | ||
【主权项】：
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