[发明专利]一种含双吡唑环的化合物、其中间体及应用有效
| 申请号： | 201911417411.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111072721B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 刘秋凤;高中良;魏文蕾;林行军;王海洋;许可 | 申请（专利权）人： | 联化科技（上海）有限公司;联化科技（盐城）有限公司;联化科技（台州）有限公司;联化科技（临海）有限公司;联化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F9/6503 | 分类号： | C07F9/6503;C07C201/12;C07C231/08;C07C253/30;C07D213/75;C07D213/82;C07D231/12;C07C233/07;C07C233/65;C07C233/75;C07C233/66;C07C233/11;C07C233/29 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;蔡立丰 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种含双吡唑环的化合物、其中间体及应用。本发明提供了一种如式I所示的含双吡唑环的化合物；其可作为配，其选择性高，适用于酰胺在C‑N偶联中的应用范围及芳基硼酸与芳基氯化物的C‑C偶联反应，尤其是与氯代芳烃的偶联。 |
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| 搜索关键词： | 一种 吡唑 化合物 中间体 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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