[发明专利]一种磁场辅助的超精密加工装置和方法在审

专利信息
申请号: 201911414666.0 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111037344A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 许剑锋;肖峻峰;郭枫;牛牧原;吴佳理;王强;陈肖;张建国 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23Q3/154 分类号: B23Q3/154
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 尚威;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于超精密加工领域,公开了一种磁场辅助的超精密加工装置和方法。该装置包括机床主体和励磁模块;所述机床主体包括超精密机床主轴和刀架;所述励磁模块包括磁体、固定架、调节板以及磁体夹具;所述调节板通过所述固定架固定于所述机床主体上;两个所述磁体夹具可移动地装设于所述调节板上,两个所述磁体极性为N‑S相对放置,且分别安装于两个所述磁体夹具上,以在两个所述磁体夹具之间形成0~0.3T的磁场;当所述超精密机床主轴装夹工件时,两个所述磁体夹具位于工件两侧,以使工件的加工过程在所述磁场中进行。本发明通过磁场辅助超精密切削,以此来解决难加工材料加工中所遇到的问题,提高加工表面质量和精度,减少刀具磨损。
搜索关键词: 一种 磁场 辅助 精密 加工 装置 方法
【主权项】:
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