[发明专利]电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201911411630.7 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN111083879B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 戴聿昌;庞长林;刘洋 | 申请（专利权）人： | 微智医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 杨思雨 |
| 地址： | 410100 湖南省长沙市长沙经济技*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该电子元件包括至少一个焊盘，电路板包括与焊盘相对应的通孔，该连接方法包括：在电路板的第一表面放置电子元件，使得焊盘与相应的通孔一一对齐；形成位于焊盘和/或位于第一表面的通孔处的第一导电胶；翻转电路板，使得电路板的第二表面朝上；形成填充于通孔内的第二导电胶，第一导电胶和第二导电胶提供电路板与电子元件之间的电连接。该连接方法的两面点胶可以极大地提高电子元件与电路板之间的电连接可靠性，避免出现电子元件与电路板虚接或断路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电路板 连接 方法 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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