[发明专利]旋转喷头、清洗设备及清洗方法在审
| 申请号： | 201911410729.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113118099A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 杨宏超;王辰;金一诺;吴均;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B05B3/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种旋转喷头、清洗设备及清洗方法，所述旋转喷头包括：喷嘴，其用于喷布药液；固定模块，其连接并固定所述喷嘴；驱动模块，其用于驱动所述喷嘴转动，以调节所述喷嘴的喷布方向。本发明通过设置驱动模块驱动喷嘴转动，使喷嘴能够调整药液喷布方向。通过不同的药液喷布方向实现对晶圆缺口两侧区域的有效清洗，提升了晶圆缺口两侧区域的产品良率。此外，通过设置药液喷布方向与晶圆运动方向的夹角为锐角，还避免了对晶圆表面药液正常流动的干扰以及药液冲洗力度过大对元器件的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 喷头 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
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