[发明专利]一种微线齿轮的增材制造装置及线齿轮激光微烧结方法有效

专利信息
申请号: 201911399776.4 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111014674B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 陈扬枝;肖小平 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y40/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁睦宇
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种微线齿轮的增材制造装置,包括机架、第一移动机构、第二移动机构、第一落粉机构、第二落粉机构、成型仓机构和柔性刮刀机构;所述第一移动机构、成型仓机构和柔性刮刀机构均安装于机架,成型仓机构位于第一移动机构和柔性刮刀机构之间;第二移动机构安装于第一移动机构,第一落粉机构和第二落粉机构均通过第二移动机构安装于成型仓机构的上方。同时本发明还公开了一种基于微线齿轮的增材制造装置实现的线齿轮激光微烧结方法。本发明能够实现微线齿轮基体和接触点区域不同材料打印,以满足微线齿轮的使用要求,接触点区域具有抗疲劳、抗黏附性能,基体具有较高的弯曲强度;且制造出的线齿轮表面粗糙度和精度好,可满足使用要求。
搜索关键词: 一种 齿轮 制造 装置 激光 烧结 方法
【主权项】:
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