[发明专利]一种新型有序介孔有机-无机复合湿敏材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201911395770.X | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111187388A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张宾;赵罗恒 | 申请（专利权）人： | 广州奥松电子有限公司;张宾 |
| 主分类号： | C08F283/12 | 分类号： | C08F283/12;C08F220/34;C08F2/48;C08G77/28;G01N27/12 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谷孝东 |
| 地址： | 510530 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型有序介孔有机‑无机复合湿敏材料及其制备方法和应用，以SBA‑15‑SH作为骨架材料，由于SBA‑15‑SH的表面具有巯基基团，能作为后续反应的活性位点，再通过乙烯基与巯基间的速配接合组合式化学反应在SBA‑15‑SH表面修饰了甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)材料。通过高活性、高选择性的速配接合组合式化学反应，将亲水基团修饰在介孔材料的孔道内部，在一定程度上保证了亲水物质的均匀分散，而骨架材料与亲水物质间化学键的存在则大大提高了复合材料的结构稳定性。该新型有序介孔有机‑无机复合湿敏材料可以用于湿度传感器，从而提高了湿度传感器的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 有序 有机 无机 复合 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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