[发明专利]一种高W量W-Cu复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201911395129.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110976889A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈铮;梁淑华;肖鹏;邹军涛;杨晓红;张乔;曹伟产 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学;西安西电开关电气有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;B22F1/00;B22F3/02;B22F3/11;C23C10/22 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 曾庆喜 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高W量W‑Cu复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)W粉的制备；(2)选取W粉进行成型得W生坯；(3)将W生坯烧结制得多孔W骨架；(4)将多孔W骨架进行Cu熔渗，得高W量W‑Cu复合材料。该方法制备的W‑Cu复合材料的Cu含量为8～20wt％，致密度≥97％。本发明的有益效果：利用气流磨处理W粉的粒径分布窄、颗粒表面光滑、颗粒形状规则、烧结活性高、分散性好的特点，克服了熔渗法制备W‑Cu复合材料时组织不均匀、残余孔隙多的缺点，制备出了高质量的高W量W‑Cu复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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