[发明专利]半导体衬底中具有衍射透镜的图像传感器在审
| 申请号: | 201911387245.3 | 申请日: | 2019-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN111435668A | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
| 发明(设计)人: | 李秉熙 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张丹 |
| 地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本公开涉及半导体衬底中具有衍射透镜的图像传感器。本发明公开了一种图像传感器,所述图像传感器可包括成像像素阵列。每个成像像素可具有光敏区域,所述光敏区域形成在半导体衬底中,由相应的微透镜覆盖,所述微透镜将光聚焦到所述光敏区域上。每个成像像素还可包括形成在所述半导体衬底中的衍射透镜。所述衍射透镜可扩散光以增加所述光敏区域内的入射光的平均路径长度并提高所述像素的效率。可在所述半导体衬底上方形成附加的衍射透镜,以将光聚焦到所述衍射透镜上并进一步提高效率。可在单个成像像素的所述半导体衬底中形成多个衍射透镜。所述衍射透镜可以为多部分衍射透镜。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 衬底 具有 衍射 透镜 图像传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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