[发明专利]半导体衬底中具有衍射透镜的图像传感器在审

专利信息
申请号: 201911387245.3 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111435668A 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 李秉熙 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张丹
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开涉及半导体衬底中具有衍射透镜的图像传感器。本发明公开了一种图像传感器,所述图像传感器可包括成像像素阵列。每个成像像素可具有光敏区域,所述光敏区域形成在半导体衬底中,由相应的微透镜覆盖,所述微透镜将光聚焦到所述光敏区域上。每个成像像素还可包括形成在所述半导体衬底中的衍射透镜。所述衍射透镜可扩散光以增加所述光敏区域内的入射光的平均路径长度并提高所述像素的效率。可在所述半导体衬底上方形成附加的衍射透镜,以将光聚焦到所述衍射透镜上并进一步提高效率。可在单个成像像素的所述半导体衬底中形成多个衍射透镜。所述衍射透镜可以为多部分衍射透镜。
搜索关键词: 半导体 衬底 具有 衍射 透镜 图像传感器
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司,未经半导体元件工业有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911387245.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top