[发明专利]一种P型硅基宽禁带材料及其制作方法在审
申请号: | 201911386149.7 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN111020705A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 段宝兴;王雨龙;杨银堂 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | C30B31/22 | 分类号: | C30B31/22;C30B29/06;C30B33/02;H01L21/265;H01L29/167 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 胡乐 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种P型硅基宽禁带材料及其制作方法,以解决现有P型硅半导体材料禁带宽度较小问题。其基本单元是基于Si晶胞的Si |
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搜索关键词: | 一种 型硅基宽禁带 材料 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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