[发明专利]一种硅片生产切片去胶装置有效
| 申请号： | 201911381313.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111113705B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨兆安 | 申请（专利权）人： | 中科同帜半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 台州市台创工联专利代理事务所(普通合伙) 33427 | 代理人： | 金俊男 |
| 地址： | 225400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于硅片生产技术领域，尤其是一种硅片生产切片去胶装置，针对切割晃动的问题，现提出以下方案，包括工作台和去胶箱，所述工作台的底部外壁设置有支撑腿，且工作台的顶部外壁安装有传动带，所述工作台的外壁两侧设置有切片箱，且切片箱的内壁两侧均设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的另一端设置有固定板，所述切片箱的顶部内壁设置有切割机构，且切片箱的一侧内壁设置有加热机构。本发明通过设置有电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、固定板、光幕传感器、受光器和处理器，硅片经过光幕传感器时，受光器接收不到光信号，受光器将信号传递给处理器，处理器作用于电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，便于对硅片进行固定和切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 生产 切片 装置 | ||
【主权项】：
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