[发明专利]一种电极材料碳包覆的方法有效
| 申请号： | 201911377866.3 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111048784B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 郭玉国;李金熠;黄林波;殷雅侠;岳风树;姚钧;赵岸光 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所;北京壹金新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/62 | 分类号： | H01M4/62;H01M4/38;H01M4/48;H01M4/587;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868 | 代理人： | 艾变开 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电极材料碳包覆的方法，包括以下步骤：步骤1)，在非氧化性气体气氛下，将待包覆的电极材料进行升温处理；步骤2)，升高到指定温度后，将工艺气体1经过等离子体辅助系统后通入炉内；步骤3)，保温一段时间后将工艺气体2通入炉内并继续保温处理一段时间；步骤4)，降温至室温后得到碳包覆的电极材料或电极片。该方案采用特定的碳源工艺气体程序和优化的气相沉积工艺，得到表面无需且有一定卷曲形貌的电极材料，该碳包覆结构对于电导率和SEI膜稳性提高，体积变化的缓冲以及循环性能的提升有明显的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 材料 碳包覆 方法 | ||
【主权项】：
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