[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201911375179.8 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111048649A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 尤里·比连科;朴起延 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 姜长星;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的一实施例，提供一种发光二极管封装件，包括：主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；固定框架，设置于所述中间框架上；发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，所述固定框架包括：固定框架底表面，与所述中间框架相接；固定框架上表面，设置于所述固定框架底表面的相对侧；以及倾斜面，连接所述固定框架上表面与所述固定框架底表面，其中，所述固定框架倾斜面与所述固定框架上表面构成的角度未满90度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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