[发明专利]NORD闪存的制造方法有效
| 申请号: | 201911373706.1 | 申请日: | 2019-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN111129025B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 徐晓俊;熊伟;张剑;陈华伦 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L21/28 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
| 地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种NORD闪存的制造方法,包括:步骤一、完成多晶硅字线的端头切断之前的工艺;步骤二、光刻定义出多晶硅字线的端头切断区域;步骤三、进行第一次刻蚀工艺将打开区域的多晶硅字线和多晶硅控制栅去除并停止在多晶硅间介质层的氮化硅层上;步骤四、形成第三氧化层;步骤五、进行回刻并在端头侧面形成保护侧墙;步骤六、采用第二次湿法刻蚀工艺去除多晶硅间介质层,在第二次湿法刻蚀工艺中,保护侧墙对端头侧面处的侧墙间隔层中的氮化硅层进行保护;步骤七、进行第三次刻蚀工艺将端头侧面外的多晶硅浮栅去除。本发明能在栅极结构端头截断后避免对端头侧面处的氮化硅层产生破坏,能提高产品的良率和可靠性且工艺成本低。 | ||
| 搜索关键词: | nord 闪存 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体(无锡)有限公司,未经华虹半导体(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911373706.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





