[发明专利]一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法在审
| 申请号： | 201911372883.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111153703A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈江翠;陈志;马浩然;唐安 | 申请（专利权）人： | 江苏惟哲新材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/638 | 分类号： | C04B35/638;C04B35/64 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾朝瑞;杨辰 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法，其能减小牺牲材料挥发时对空腔内壁产生的应力。其技术方案是这样的：在进行叠压操作时，先在单侧开口的长宽比大于10：1的空腔内填充牺牲层，牺牲层由在不同温度下挥发的牺牲材料复合或者混合而成；在进行烧结操作时，依次加热到不同温度下挥发的牺牲材料相应的挥发温度并保温，使得牺牲材料依次挥发的同时完成排胶操作，再加热至烧结温度进行烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 空腔 制作方法 | ||
【主权项】：
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