[发明专利]电路板及其制作方法和电子设备在审

专利信息
申请号: 201911367689.0 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN110996508A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 沈大勇 申请(专利权)人: 新华三技术有限公司合肥分公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42
代理公司: 北京超成律师事务所 11646 代理人: 张江陵
地址: 230000 安徽省合肥市高新区创*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供了一种电路板及其制作方法和电子设备,涉及通信技术领域。电路板包括板体,板体设置有信号线以及用于与电子器件的引脚进行压接的过孔,板体具有用于安装电子器件的安装面,过孔开设于安装面,过孔包括非电性段和电性段,电性段的内壁设置有金属镀层,非电性段的一端与安装面相连,电性段用于与电子器件的引脚连接,并与信号线连接。板体的内层设置有焊盘,焊盘与电性段相连。由于过孔靠近安装面的一端具有非电性段,因此改善了现有技术中过孔靠近器件面这一端的残桩所带来的不利影响,使得信号传输效果更好。本申请的电路板的制作方法用于制作上述的电路板。本申请的电子设备包括上述的电路板,因此也具有较好的信号传输效果。
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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