[发明专利]一种具有环境宽适的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合方法及装置有效
| 申请号： | 201911367612.3 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111025487B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 宋凝芳;何程;徐小斌;刘嘉琪;高福宇;朱云浩 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G02B6/36 | 分类号： | G02B6/36;G02B6/30 |
| 代理公司： | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人： | 祗志洁 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种具有环境宽适的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合方法及装置，属于光纤器件制造技术领域。本发明装置包括端面斜切的集成光学芯片、端面平切的空芯光子带隙光纤环和尾纤夹具；通过尾纤夹具将两尾纤端面以最佳耦合角度和间距分别固定到集成光学芯片两出光口。本发明方法建立空芯光子带隙光纤环尾纤与集成光学芯片的直接耦合仿真模型，依据通过仿真计算出的最佳耦合角度和间距设计尾纤夹具，将空芯光子带隙光纤环与尾纤夹具固定，再与集成光学芯片耦合并固定。本发明实现了空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片低损耗、低背向反射、高环境适应性的直接耦合，应用于光纤陀螺中还可以消除熔接点给光路带来的非互易性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 环境 光子 光纤 集成 光学 芯片 直接 耦合 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学，未经北京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911367612.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种干法刻蚀方法
- 下一篇：一种带下沉凸台复合材料背筋模具及其脱模方法
