[发明专利]高温真空炉及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201911365910.9 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111020703B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈志兵;李旭刚 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B33/00;C30B33/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种高温真空炉及半导体加工设备。该高温真空炉包括：炉体、工艺管、加热器组件及电极组件，工艺管沿竖直方向设置于炉体内，且工艺管的开口位于炉体的底部，工艺管内的恒温区远离开口设置；加热器组件位于炉体内，并且套设于工艺管的外侧与恒温区的位置对应设置；电极组件一端与所述加热器组件电连接,另一端穿过所述炉体的顶壁且延伸至炉体外侧。本申请实施例可以使得炉体结构简单紧凑，从而可以便于炉体的拆装，进而可以大幅提高本申请实施例的维护及使用成本。另外由于工艺管的开口及恒温区距离较远，能够快速升温及加热工艺管的恒温区，进而可以有效提高晶圆的工艺性能及工艺效率。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 真空炉 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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