[发明专利]一种应用于单芯超导电缆端头上的焊接结构有效

专利信息
申请号: 201911364081.2 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN110994205B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 胡磊;戴少涛;马韬;王邦柱;张腾 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R4/68;H01R11/11;H01R43/02
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 邹芳德
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种应用于单芯超导电缆端头上的焊接结构,属于超导电缆焊接技术领域,包括焊接头以及连接在所述焊接头外壁上的焊接套,所述焊接套的内壁上均匀设有多个轴向焊槽,焊接套的内壁与所述焊接头的外壁之间形成有焊接空间;所述焊接头的一端设有接线柱,所述焊接头的另一端设有供超导电缆插入的盲孔;所述焊接头的外壁为外径依次变化的台阶结构;所述焊接套的一端的内壁与所述台阶结构中外径最小的台阶间形成所述焊接空间,所述焊接套的另一端的内壁与所述外径最小的台阶的相邻台阶相连。本发明提高了超导电缆焊接过程中的整体传热效率,降低了超导电缆端头焊接过程中的风险,提高了焊接的可靠性和焊接速度,提高了超导电缆的使用安全性。
搜索关键词: 一种 应用于 超导 电缆 端头 焊接 结构
【主权项】:
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