[发明专利]晶圆状态在线识别检测方法、装置及系统在审
| 申请号： | 201911363424.3 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113053773A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘世昌;邹风山;李崇;栾显晔;陈晓超;刘新 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于半导体技术领域，提供了一种晶圆状态在线识别检测方法、装置及计算机可读存储介质。其中晶圆状态在线识别检测方法包括：在晶圆盒的第一槽及最后一槽内各放有一片晶圆后，利用对射式激光传感器组获取第一槽中晶圆单片的上表面码盘值、下表面码盘值和最后一槽中晶圆单片的上表面码盘值、下表面码盘值；计算晶圆盒中每一槽中晶圆的上表面码盘值、下表面码盘值；计算出各槽单片阈值范围、跨片阈值范围、叠片阈值。本发明还提供了晶圆状态在线识别检测装置及计算机可读存储介质。本发明大大降低了晶圆传输系统中机械手获取晶圆时的损坏概率，保证了晶圆传输平台中晶圆安全、快速、可靠的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 状态 在线 识别 检测 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
