[发明专利]制备反光电路板的方法在审

专利信息
申请号: 201911362001.X 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN110996498A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 高卫东;詹银涛;袁绪彬;周晓斌 申请(专利权)人: 乐健科技(珠海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 代理人: 刘凌燕
地址: 519180 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种制备反光电路板的方法,其中电路板包括绝缘基板和金属散热体,金属散热体至少部分地嵌入绝缘基板内,且延伸至绝缘基板的上表面并露出而形成金属散热体的上表面。该制备方法包括粘结、蚀刻、在金属散热体上表面的凹陷区域内填充白色发光材料等步骤。通过本发明制备方法制成的电路板具有良好的散热性能并具有较高反射率,且生产工艺简化,节约时间节省成本。
搜索关键词: 制备 反光 电路板 方法
【主权项】:
暂无信息
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