[发明专利]一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法在审
| 申请号： | 201911360458.7 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110958786A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 董春兵 | 申请（专利权）人： | 浪潮商用机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，包括在大PCB板上印刷锡膏；在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；将所述小PCB板放置于所述大PCB板上，并将所述小PCB板的侧面焊盘与所述大PCB板上的锡膏对齐；熔化所述大PCB板上的锡膏和所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与所述大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起。本申请提供的上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，有利于小PCB板在大PCB板上的焊接，避免空焊和虚焊品质不良，节省维修成本，提高PCBA良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上贴 pcba 侧面 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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