[发明专利]电子装置的散热结构和散热方法在审
| 申请号： | 201911345887.7 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111385448A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 秦野敏信;斋藤诚;中村健 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/55;G03B17/56;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够在实现屏蔽效果的同时将在内部基板上产生的热有效地散发到装置外部的电子装置的散热结构和散热方法。采用包括刚性部(1)和柔性部(2)的刚柔结合基板作为收纳在照相机(电子装置)(10)中的基板。第一刚性部(1A)和第二刚性部(1B)被布置成彼此相对并通过中间柔性部(2I)彼此连接。第一端柔性部(2EA)和第二端柔性部(2EB)分别设置在第一刚性部(1A)的端面和第二刚性部(1B)的端面。中间柔性部(2I)的长度被设定为当照相机(10)组装好时其中央部与金属屏蔽壳体(17)接触，第一端柔性部(2EA)的长度和第二端柔性部(2EB)的长度被设定为当照相机(10)组装好时其末端部与金属屏蔽壳体(17)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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