[发明专利]一种低成本低应力环氧组合物及其制备方法在审
申请号: | 201911339007.5 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN111117158A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 李健荣;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请(专利权)人: | 科化新材料泰州有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L61/08;C08L71/02;C08L91/06;C08K13/04;C08K7/00;C08K3/04;C08K5/5435 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 卢霞 |
地址: | 225300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种低成本低应力环氧组合物,按照重量份数,主要包括如下组分:环氧树脂 10‑15份;酚醛树脂 5~8份;固化促进剂0.1~1.5份;无机填料角形硅微粉68~80份;脱模剂 0.1~1份;聚乙二醇二缩水甘油醚 0.1~2份;所述的聚乙二醇二缩水甘油醚的粘度为20~110mpa.s/25℃;环氧值为0.2~0.5eq/100g。本发明通过在以角形硅微粉为填料的环氧组合物中添加聚乙二醇二缩水甘油醚来降低其弯曲模量,提高流动性,使得封装后的半导体器件具有较低的应力,克服了通过使用高成本的树脂或者球形硅微粉来降低应力的缺点。 | ||
搜索关键词: | 一种 低成本 应力 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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