[发明专利]印刷电路板的通孔在审
| 申请号： | 201911338361.6 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN110933874A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔 | 申请（专利权）人： | 塞拉电路公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 王红英;张瑞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种印刷电路板的通孔。印刷电路板的穿孔由一个图形化金属层构成，该图形化金属层延伸穿过介电层压材料内的孔，介电层压材料的两面覆有催化性粘着剂。介电层压材料的穿孔周围涂有一层催化性粘着剂。图形化金属层置于介电层压材料两面以及所述穿孔之内的催化性粘着剂之上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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