[发明专利]一种SMD谐振器及其加工方法在审
| 申请号： | 201911336054.4 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN110784189A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人： | 四川明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/04 |
| 代理公司： | 37234 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 蒲笃贤;赵加鑫 |
| 地址： | 646300 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD谐振器，包括基座、盖板和谐振片，所述基座包括底板、侧板，所述基座和盖板共同围成谐振片的容腔；所述侧板上设有凹槽；所述谐振片通过导电胶点与所述凹槽相粘结。所述凹槽的横截面为三角形、梯形、矩形或圆弧形。所述谐振片为石英谐振片。本发明还公开了一种加工SMD谐振器的方法：1)制作盖板及陶瓷基座，并在基座的侧板上设置凹槽；2)在谐振片或凹槽的相应位置点胶；3)安装谐振片；4)加盖板。本发明的有益效果：一是胶点在谐振片上的位置一致性得以提高，进而使产品性能一致性得以提高；二是有利于缩小器件整体尺寸或者还可以加大谐振片尺寸，有利于提高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振片 盖板 侧板 谐振器 底板 产品性能 石英谐振 陶瓷基座 导电胶 位置点 圆弧形 胶点 容腔 粘结 振片 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种SMD谐振器，包括基座、盖板和谐振片，所述基座包括底板、侧板，所述基座和盖板共同围成谐振片的容腔，其特征在于，所述侧板上设有凹槽，所述谐振片通过导电胶点与所述凹槽相粘结。/n
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