[发明专利]一种晶圆平坦化设备

摘要

本发明提供一种晶圆平坦化设备，其结构包括旋转升降器、机架、雾化研磨液喷射器、机体、支脚、控制面板、防磨固定机构、打磨刀架，旋转升降器下方与打磨刀架上方机械连接，本发明通过设置加紧固定器，只需将晶圆放置到四个压头机构内侧，致使在外力的作用下，压头机构将会向内挤压滑块架在防护罩壳上进行滑动，从而对回位弹簧进行压缩，然后在往下压动晶圆，使得晶圆底面与防磨定位机构进行接触，而后撤除外力对晶圆进行作用力，从而能够有效的对大小不一的晶圆进行固定，通过设置压头机构与防磨定位机构，从而保证了晶圆在加工时，不会被刮花、划损的现象发生。