[发明专利]一种晶圆级封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201911326314.X | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110993570A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶圆级封装结构及封装方法，该结构包括：具有多个功能区以及多个电极的滤波器晶圆；与功能区对应设置且包围功能区的围堰，围堰在工作面的垂直投影与电极部分交叠；与围堰一一对应的盖板，盖板在工作面垂直投影的外边缘位于围堰在工作面垂直投影的内边缘和外边缘之间；覆盖盖板和围堰的第一绝缘层，第一绝缘层在工作面的垂直投影与电极部分交叠；设置于第一绝缘层上且与电极一一对应电连接的金属布线；覆盖金属布线以及第一绝缘层的第二绝缘层，第二绝缘层具有多个与金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口；填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的良率，并且成本较低，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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