[发明专利]LED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201911311574.X | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110993756B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 刘权锋;庄文荣;付小朝;卢敬权 | 申请（专利权）人： | 东莞市中晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/00;H01L33/14;H01L33/38;H01L33/46 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片及其制作方法，LED芯片包括：衬底；限光层，位于衬底背面，限光层具有出光窗口；发光外延结构，位于衬底正面上，至少包括N型半导体层、发光层及P型半导体层，发光外延结构具有贯穿至N型半导体层表面的电极台阶；电流扩展层，位于P型半导体层上；反射层，覆盖于电极台阶以及发光外延结构的正面与侧面；N电极，穿过电极台阶处的反射层与N型半导体层接触；P电极，穿过反射层与电流扩展层接触。本发明可有效减小LED芯片的出光角度，大大减轻由该LED芯片所制成的LED显示屏在大偏角观看视角下的偏色以及像素间颜色串扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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