[发明专利]一种低电阻双金属温控器在审

专利信息
申请号: 201911294151.1 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN110993437A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 庄士春 申请(专利权)人: 太平洋电子(昆山)有限公司
主分类号: H01H37/64 分类号: H01H37/64;H01H37/72
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 刘奇
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种低电阻双金属温控器,包括:壳体、端盖、基座和金属弹片组件,所述壳体覆盖于所述基座一端,所述端盖覆盖于所述基座另一端,所述金属弹片组件包括静片和弹片,所述静片一端设有静片触点,另一端固定在所述基座底部,所述弹片一端设有弹片触点,另一端固定在所述基座底部,所述基座上固定有顶杆,所述顶杆在竖直方向上一端顶压一碟片,另一端顶压所述弹片;所述弹片和弹片触点通过焊接固定,所述静片和静片触点通过焊接固定。本发明避免了铆接导致的接触不稳定和电阻不稳定,简化了触点结构,成本低;触点采用三层复合结构,有效的提高了焊接性,有利于在静片和弹片的底材上焊接。
搜索关键词: 一种 电阻 双金属 温控
【主权项】:
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