[发明专利]一种LED光源的封装结构在审
| 申请号： | 201911289301.X | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111081689A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 周建华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源的封装结构，包括发光芯片、用于放置所述发光芯片的支架、以及用于封装所述发光芯片且能供所述发光芯片发出的光透过射出的荧光胶；所述荧光胶为双层结构，所述荧光胶自内而外依次设有第一荧光胶层和第二荧光胶层，所述第一荧光胶层混合有第一色光荧光粉，所述第二荧光胶层混合有第二色光荧光粉，所述第一色光荧光粉的粒径大于所述第二色光荧光粉的粒径。本发明具有亮度高、光效高且成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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