[发明专利]微波器件腔体及微波器件在审
| 申请号： | 201911284126.5 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110994084A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王强;刘景文;李学锋 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01P1/213 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种微波器件腔体及微波器件，其中，微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔，所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，所述顶板和/或底板的内侧壁上延伸有凸块，所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔，所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本发明通过在腔体顶板和/或底板延伸有靠近微波电路的凸块，且凸块上开设焊接孔，使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时，凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护，具有优化该微波器件电气指标性能的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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