[发明专利]增强型光电探测器衬底的制备方法、其产物及增强型III-V光电探测器有效
| 申请号: | 201911282421.7 | 申请日: | 2019-12-13 | 
| 公开(公告)号: | CN113066892B | 公开(公告)日: | 2023-02-07 | 
| 发明(设计)人: | 董旭;熊敏;张宝顺 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0232;H01L31/0236;H01L31/0304 | 
| 代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀;顾祥安 | 
| 地址: | 215125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | 本发明揭示了增强型光电探测器衬底的制备方法、其产物及增强型III‑V光电探测器,本方法利用硅(001)衬底材料的各向异性特点,在硅(001)衬底上形成特定周期的倒三角凹槽,并填充III‑V材料种子层,得到增反结构,可以有效的对正面透过探测器的光进行反射,使光再次通过器件的有源区,达到增强光吸收效率的目的,起到增强探测信号,提高信噪比的作用,本方案利用光栅对特定波长光波的调制作用以及硅基三五集成应用特点,有效克服了硅晶体直接与III‑V材料的晶格失配导致的反向畴边界问题,为硅(001)衬底与III‑V面阵器件的集成创造了有利条件,有利于改善器件的质量。 | ||
| 搜索关键词: | 增强 光电 探测器 衬底 制备 方法 产物 iii | ||
【主权项】:
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
                
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





