[发明专利]一种渗油率低和耐热性好的导热硅胶垫及制备方法有效
| 申请号： | 201911278487.9 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112980189B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 杨小王;郑月灯;吴锦龙 | 申请（专利权）人： | 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C08L83/06;C08K13/04;C08K3/38;C08K3/22;C08K3/08;C08K7/18;C08J9/14;C08J9/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361026 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元器件和模组散热的渗油率低和耐热性好的导热硅胶垫。该导热硅胶垫由耐热发泡硅胶基体复合高导热填料、液体金属组成，发泡硅胶基体具有高的压缩率和回弹性，使用上限温度超过200℃，长期使用后返修时可以再次使用，发泡硅胶基体不含惰性二甲基硅油，硅油析出极少，减少了污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 渗油率低 耐热性 导热 硅胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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