[发明专利]一种应用于物联网半导体设备成膜辅助装置及其使用方法在审
| 申请号： | 201911276750.0 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110911322A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 白辉 | 申请（专利权）人： | 白辉 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 727300 陕西省延安市黄陵县城区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于物联网半导体设备成膜辅助装置及其使用方法，属于物联网半导体技术领域，本方案通过交换球温度的降低，间接的使得成型腔和制冷腔之间进行热交换，在温度略微降低后，通过气泵将制冷腔内的冷空气通过竖向连接管、横向连接管和波纹管抽入到球形气囊内，通过第一透气孔进入到成膜装置主体内，通过风冷对半导体衬片进行降温，并在温度进一步降低后，通过交换球反复上下移动，拓孔头反复与连接杆相接触，使得冷空气经过第二透气孔对半导体衬片直接降温，可以实现在不同阶段分别半导体进行不同程度的降温，使得半导体不易因为温差较大而出现裂纹的可能性，减少成型后的外膜与半导体之间出现缝隙的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 联网 半导体设备 辅助 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
