[发明专利]一种物联网用控制器降温装置及方法有效

专利信息
申请号: 201911267028.0 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN110856431B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 廖金权;刘宝锺;陈良;徐欣;李昕耘;李洋 申请(专利权)人: 重庆电子工程职业学院
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 苏州铭恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32463 代理人: 吴月琴
地址: 401331 重庆市沙坪坝区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种物联网用控制器降温装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有基座,且基座的顶部活动连接有降温箱,降温箱的边沿开设有置水槽,降温箱的内表面固定连接有导热片,本发明涉及控制器辅助装置技术领域。该物联网用控制器降温装置及方法,通过四个石墨烯板与控制器的四个表面接触,利用石墨烯强导热的特性,经过导热片使得控制四个表面的热量快速传导至置水槽的内部,在加入冷水的过程,配合滑塞、移动座和风机,可以将控制器表面的热量传导至冷水和蒸发需要吸取的热量,物联网用控制器在长时间的运行后,可以快速的进行散热,不仅能够短时间使用,加快工作进度,而且有效的延长了物联网用控制器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 联网 控制器 降温 装置 方法
【主权项】:
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