[发明专利]一种玉米地套种魔芋方法在审

专利信息
申请号: 201911263455.1 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN110741890A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 胡伟 申请(专利权)人: 湖北省益客迅电子商务有限公司
主分类号: A01G22/20 分类号: A01G22/20;A01G22/25;A01C21/00;A01C1/08;A01B79/00;A01G13/00
代理公司: 42110 十堰博迪专利事务所 代理人: 高良军
地址: 442300 湖北省十*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种玉米地套种魔芋方法,所述方法包括以下步骤:S1,魔芋选种:种芋按大小分级,选择形态周正,无挖伤,无碰伤,无霉烂,无病虫危害的做种芋;S2,种芋以及土壤消毒:用甲醛或者高锰酸钾对种芋进行消毒,用生石灰对土壤进行消毒;S3,施底肥:重施钾肥,配方施肥,一次性施足底肥;S4,播种:一米左右种一行玉米,在玉米空行中套种一行魔芋,株距30‑‑35公分,播种深度15‑‑20公分;在底肥上方盖上3‑5厘米的细土后播种,种球要倾斜向上;S5,田间管理:采用人工除草,全生育期不可用锄头除草;追肥,在魔芋生长期间追加施肥。玉米与魔芋套种经济效益显著,适宜海拔800‑‑1200米的中高山地区种植,是山区农民脱贫致富的有效途径。
搜索关键词: 魔芋 套种 底肥 播种 除草 玉米 高锰酸钾 消毒 田间管理 病虫危害 大小分级 配方施肥 倾斜向上 全生育期 山区农民 土壤消毒 有效途径 玉米空行 追肥 不可用 生石灰 施底肥 一次性 选种 锄头 霉烂 碰伤 细土 种球 株距 钾肥 甲醛 施肥 追加 脱贫致富 高山 海拔 生长 土壤 种植
【主权项】:
1.一种玉米地套种魔芋方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:/nS1,魔芋选种:种芋按大小分级,选择形态周正,无挖伤,无碰伤,无霉烂,无病虫危害的做种芋;/nS2,种芋以及土壤消毒:用甲醛或者高锰酸钾对种芋进行消毒,用生石灰对土壤进行消毒;/nS3,施底肥:重施钾肥,配方施肥,一次性施足底肥;/nS4,播种:一米左右种一行玉米,在玉米空行中套种一行魔芋,株距30--35公分,播种深度15--20公分;在底肥上方盖上3-5厘米的细土后播种,种球要倾斜向上;/nS5,田间管理:采用人工除草,全生育期不可用锄头除草;追肥,在魔芋生长期间追加施肥;/nS6,病虫害防治:发现有病虫时需要及时处理,采取综合防治措施;/nS7,收获,倒苗后20天左右即可收获。/n
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