[发明专利]一种大功率COB散热封装结构在审
| 申请号： | 201911260790.6 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111106099A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 邹军;王伟;石明明 | 申请（专利权）人： | 温州大学新材料与产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 刘梅 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明适用于光电子技术领域，提供了种大功率COB散热封装结构，包括散热装置，用于散热，其上设有安装基板和处于所述安装基板外侧的围坝；蓝光LED芯片，安装在所述安装基板上，且所述安装基板与所述散热装置保持绝缘，所述蓝光LED芯片用于发光；透光装置，安装在所述围坝上，用于透光和对所述蓝光LED芯片形成防护，本发明的有益效果是：通过散热器可以快速的将由蓝光LED芯片产生的热量快速散发至空气中；透光装置的设计能有效解决荧光粉老化的问题，同时其不需要进行二次配光，有效降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 cob 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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