[发明专利]集成电路系统叠加对准标记、衬底以及形成和确定其的方法

摘要

本申请涉及一种集成电路系统叠加对准标记、衬底以及形成和确定其的方法。一种在集成电路系统的制造中形成叠加对准标记的方法包括在衬底上形成第一系列的周期性水平间隔下部第一特征。第二系列的周期性水平间隔上部第二特征直接形成于所述第一系列的所述下部第一特征上方。所述上部第二特征中的个别者在所述衬底的第一水平区域中直接处于所述下部第一特征中的个别者的至少一部分上方并且覆盖所述至少一部分。所述上部第二特征中的个别者在所述衬底的第二水平区域中不直接处于所述个别下部第一特征的任何部分上方并且不覆盖所述任何部分，所述第二水平区域水平地邻近所述第一水平区域。公开了其它方法和独立于方法的结构。