[发明专利]一种蘸胶盘检修装置及检修方法有效
| 申请号： | 201911257404.8 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110890296B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 邓海昕;石鹏 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 张立刚 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种蘸胶盘检修装置及检修方法，其中蘸胶盘检修装置包括测量平台和设于其上的测量仪，在测量平台上设有测量座，所述测量座用于安装蘸胶盘支架，使得在测量时蘸胶盘能够在蘸胶盘支架上绕蘸胶盘轴自由回转，所述测量仪上的测量头能够与蘸胶盘内底面接触，并检测出蘸胶盘内底面的跳动值。本发明在使用时将测量仪上的测量头与蘸胶盘内底面接触，并旋转蘸胶盘检测出蘸胶盘内底面的跳动值，该装置能够对蘸胶盘底部平面度进行检测量化，实现蘸胶盘使用管控，确保所使用的蘸胶盘底面平整，避免蘸胶不均匀而引起引线框架上银浆时多时少的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蘸胶盘 检修 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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