[发明专利]盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构在审
| 申请号： | 201911253583.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113035785A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 刘金峰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本发明，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 结构 芯片 气密性 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京万应科技有限公司，未经北京万应科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911253583.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：烹饪控制方法、烹饪设备和计算机可读存储介质
- 下一篇：阴极板校正机
